Nexensor Inc. là công ty Hàn Quốc chuyên phát triển các giải pháp đo lường quang học 3D chính xác cao cho ngành bán dẫn, đặc biệt trong lĩnh vực đóng gói vi mạch tiên tiến, HBM, đo cong vênh wafer/die và kiểm soát chất lượng quy trình. Thành lập năm 2018, Nexensor cung cấp các giải pháp cảm biến đo lường quang học 3D siêu chính xác như thiết bị đo lường cho đóng gói tiên tiến, dòng thiết bị giao thoa ánh sáng trắng, thiết bị đo cong vênh die và wafer, mô-đun đo độ dày, phục vụ quy trình đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Các giải pháp của Nexensor hỗ trợ đào tạo, nghiên cứu và sản xuất thử nghiệm trong các phòng lab bán dẫn, đặc biệt ở các nội dung đo lường 3D, kiểm tra biến dạng wafer/die, phân tích bề mặt và kiểm soát chất lượng đóng gói tiên tiến.
